据日经报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的Fab 23二期产能，以期在日本生产其N4工艺技术（4纳米级）芯片。对像台积电这样的代工厂来说，推进晶圆厂能力并不意外，因为他们通常会顺应需求。更令人惊讶的是，台积电已撤出现场重型机械设备，并通知供应商，2026年全年日本不再需要新厂房工具。
台积电位于日本熊本附近的Fab 23第二阶段（又称JASM第二阶段）预计将生产N6（6纳米级）和N7（7纳米级）制造技术的芯片，这将补充该公司Fab 23第一阶段的能力，后者使用40nm、28nm、22nm、16nm和12nm级制造处理器处理晶圆。如果日经的信息属实，Fab 21第二阶段还将新增N4和N5能力，为日本客户制造更先进的芯片。
说实话，尽管N5/N4和N7/N6制造技术系列设计规则完全不同，前者使用多达14层极紫外层，远比后者先进，但它们使用的设备总体相似。因此，台积电的N5/N4晶圆厂可重复使用多达90%的N7/N6生产线工具，使晶圆厂升级相对容易。话虽如此，将Fab 23第二阶段升级为N4和N5对台积电来说不应是大难题，但可能需要重新设计，因为N4生产线需要更多的极紫外光刻工具，而这些工具的物理尺寸比DUV工具大。事实上，早在2023年，台积电就已考虑在熊本实现N4生产，因此一切可能已为安装更多极紫外扫描仪做好准备。
关于台积电Fab 23第二阶段的一个有趣现象是，虽然据日经报道，10月底进入了早期的实际建设阶段，但11月现场拍摄的照片显示现场有起重机、挖掘机和打桩机。然而，12月初拍摄的图像显示，几乎所有重型设备都已被移除。此外，供应商也被通知工作将暂停，但未说明原因。此外，台积电据称通知其工具供应商，2026年全年日本不需要新设备，这意味着由于施工延误，明年不会开始装备JASM第二阶段，鉴于厂房相关信息，这几乎不算新闻。365英国上市集团-
